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評估樹脂板等復合材料的熱物理性能分析

評估樹脂板等復合材料的熱物理性能分析

  • 石墨片

  • 聚酰亞胺片材

  • 硅基導熱片

  • 碳基材料

  • 其他樹脂板

上述許多片狀樣品在水平和垂直方向上都是各向異性的。 您知道樣品熱擴散率(熱導率)的各向異性嗎? 由于填料(AlN、SiO2、SiC、CNT等)和樹脂復合材料的熱擴散率(導熱系數)因共混比而異,因此必須測量熱擴散系數(導熱系數)。 還可以測量樹脂基材料(包括高導熱性樹脂)。

評估樹脂板等復合材料的熱物理性能        評估樹脂板等復合材料的熱物理性能


代表性樣品熱擴散率測量結果
樣本測量方向測量值(m2s-1)參考值(m2s-1)※
聚氯乙烯垂直0.11×10-60.08~0.15×10-6
水平0.11×10-60.08~0.15×10-6
聚酰亞胺 t=25μm垂直0.14×10-60.13×10-6
水平0.8×10-60.73×10-6
硅橡膠散熱片垂直1.1×10-6
水平1.3×10-6
含碳納米管(碳納米管)的橡膠垂直0.24×10-6
水平0.6×10-6
石墨片A垂直1.9×10-61.8~2.8×10-6
水平100×10-690~100×10-6
石墨板B水平900×10-6880×10-6
高導熱樹脂A (20W)垂直1.6×10-62.4×10-6
水平16×10-612×10-6
高導熱樹脂B(5W)垂直0.74×10-61.2×10-6
水平3.9×10-63.1×10-6
  • 參考值是文獻值、目錄值和其他測量方法的測量結果。


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