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mitsuboshi用于圖案形成的活性金屬漿料的優勢

mitsuboshi用于圖案形成的活性金屬漿料的優勢

這是一種使用活性金屬Ti粘合到陶瓷基材上的厚膜漿料。 它不僅可以粘合到氧化鋁和氮化鋁等陶瓷上,還可以粘合到氮化硅上。 通過將銅漿層壓在活性金屬漿料的頂部,可以形成具有高可靠性的厚膜導體,這是傳統厚膜漿料無法實現的。 也可以使用活性金屬漿料作為粘合層和銅板來粘合陶瓷基板。

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長處

?兼容氮氣氣氛燒制,附著力高,可靠性高,不含鉛(Pb)環保物質,烘烤溫度:750~900°C,層壓銅漿可形成厚膜(50~500μm)。

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當使用傳統玻璃粉作為粘合材料對厚膜漿料進行熱沖擊測試時,隨著循環次數的增加,玻璃粘合層被破壞,并且附著力逐漸降低。 另一方面,活性金屬漿料即使在3000循環后也具有非常高的附著力。

預期用途

?功率器件用陶瓷散熱電路封裝、要求高可靠性的陶瓷電路板、陶瓷封裝

預防 措施

?燒制應在氮氣氣氛中進行。
?其他操作注意事項應符合各產品的材料安全數據表(SDS)。




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