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技術文章

多晶硅薄膜的膜厚和折射率分析技術

多晶硅薄膜的膜厚和折射率分析技術

F20可以在1秒左右輕松測量透明或半透明薄膜的膜厚、折射率和消光系數。
它還支持多點在線測量,并支持RS-232C和TCP/IP等外部通信,因此可以從PLC或上位機控制。


主要特點

  • 支持廣泛的薄膜厚度(1 nm 至 250 μm)

  • 支持寬波長范圍(190nm 至 1700nm)

  • 強大的膜厚分析

  • 光學常數分析(折射率/消光系數)

  • 緊湊型外殼

  • 支持在線測量

主要用途

平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR薄膜、
各種光學薄膜等
半導體抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等
光學鍍膜減反射膜、硬涂層等
薄膜太陽能電池CdTe、CIGS、非晶硅等

砷化鋁鎵(AlGaAs)、磷化鎵(GaP)等
醫療保健鈍化、藥物涂層等

測量示例

可以測量從半導體等精密加工產品到眼鏡和汽車零件的各種樣品的膜厚。

 

多晶硅薄膜的膜厚和折射率分析

玻璃硬質鍍膜膜厚分析



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